Zaslal: so srpen 10 2013, 22:27 Předmět: rozdíl pájení infra pájkou a horkovzdušnou stanicí
hezký večer přeji všem možná je to hloupá otázka,ale přesto se ptám..
je v tom veliký rozdíl?
když provádím reflow pomocí horkovzdušné stanice,tak samozřejmě mám na čipu teploměr a začínám pomale po stupních prohřívat.
samozřejmě chápu že infra pájka nahřívá velkou plochou.(dá se říct že celý čip je na všech místech ohříván stejně což pomocí horkovzdušné stanice nejde,reballing velkého čipu asi snad nemožný.)
Těžko takto říci. S horkým vzduchem se ti patici Cpu vyměnit nepodaří. Navíc mám pocit, že ten vzduch musí mít o dost vyšší telplotu a tedy rychleji dojde k přehřátí a poničení čipu. nehledě místy na sfouknuté součástky okolo či potavené plasty např. konektory, obaly kondezátorů atd.... _________________ Internet - metla lidstva
Založen: Mar 28, 2012 Příspěvky: 7883 Bydliště: Brno
Zaslal: ne srpen 11 2013, 23:38 Předmět:
rezis. nemáš pravdu. I s horkým vzduchem se dají měnit plastové díly s pájecími kovovými členy (či jak to nazvat). Podstatné je použít předehřev, kterým si ohřeješ desku z druhé strany. I ty předehřevy existují nejen v klasické horkovzdušné variantě, ale i v IR provedení. Rozdíl je v ceně.
Pájím skoro denně s horkovzduchem, odfouknout malé SMD se mi většinou nedaří. Ale občas ten předehřev vytáhnu a potom opravdu můžu pájet na nižší teplotu.
P.S.: teplotní profily pro BGA obvody měněné na BGA stanici Pace předpokládaly klasicky 260°C (pro Pb free soldering)- na tuhle teplotu si s tím neporadili ani Korejci od Samsungu, stejně museli přidat
Vždy je to o schopnosti desky odvést teplo... _________________ Civilizace založená na oboustranné lepící pásce nemůže dobře skončit...
I kdyby se z tebe jednou stal král, neodsuzuj lidi, kteří ti nebudou provolávat slávu- raději se zeptej sám sebe, proč tomu tak není...
Založen: Jan 13, 2007 Příspěvky: 15630 Bydliště: Olomouc
Zaslal: po srpen 12 2013, 6:40 Předmět:
Je to tak, s horkým vzduchem se to dá v klidu vyměnit. V domácích podmínkách ale záleží na způsobu použití a pokud se vyzná po pár pokusech, tak to prostě jde. Infra je ale pohodlnější, ale je to zase o penězích a hlavně využití do budoucna.
Nemůžete odesílat nové téma do tohoto fóra. Nemůžete odpovídat na témata v tomto fóru. Nemůžete upravovat své příspěvky v tomto fóru. Nemůžete mazat své příspěvky v tomto fóru. Nemůžete hlasovat v tomto fóru. Nemůžete připojovat soubory k příspěvkům Můžete stahovat a prohlížet přiložené soubory
Informace na portálu Elektro bastlírny jsou prezentovány za účelem vzdělání čtenářů a rozšíření zájmu o elektroniku. Autoři článků na serveru neberou žádnou zodpovědnost za škody vzniklé těmito zapojeními. Rovněž neberou žádnou odpovědnost za případnou újmu na zdraví vzniklou úrazem elektrickým proudem. Autoři a správci těchto stránek nepřejímají záruku za správnost zveřejněných materiálů. Předkládané informace a zapojení jsou zveřejněny bez ohledu na případné patenty třetích osob. Nároky na odškodnění na základě změn, chyb nebo vynechání jsou zásadně vyloučeny. Všechny registrované nebo jiné obchodní známky zde použité jsou majetkem jejich vlastníků. Uvedením nejsou zpochybněna z toho vyplývající vlastnická práva. Použití konstrukcí v rozporu se zákonem je přísně zakázáno. Vzhledem k tomu, že původ předkládaných materiálů nelze žádným způsobem dohledat, nelze je použít pro komerční účely! Tento nekomerční server nemá z uvedených zapojení či konstrukcí žádný zisk. Nezodpovídáme za pravost předkládaných materiálů třetími osobami a jejich původ. V případě, že zjistíte porušení autorského práva či jiné nesrovnalosti, kontaktujte administrátory na diskuzním fóru EB.